Прадукты
-
Аўтаматызаваная лінія для дазавання эпаксіднай смалы + УФ-зацвярдзення для корпусаў аўтамабільных радыё AL-DPC02
Робат-дазатар наносіць УФ-клей на корпус аўтамагнітолы ў адпаведнасці з праграмай дазавання (таксама можа загрузіць 3D-чарцёж вырабу на камп'ютар для непасрэднай усталёўкі праграмы дазавання). Пасля нанясення клею корпус перамяшчаецца ў печ для зацвярдзення, дзе клей зацвярдзее пад уздзеяннем высокай тэмпературы з дапамогай лямпаў для зацвярдзення.
-
Машына для зборкі радыятара
Рашэнне для радыятара - цеплаадводнай пасты, керамічнага ізалятара з аксіду алюмінію - цеплапасты - транзістара - зборкі з фіксуючым шрубам
Прымяненне ў галіне: радыятар у драйверах, адаптарах, блоках харчавання ПК, мастах, МОП-транзістарах, блоках харчавання UPS і г.д.
-
Падлогавы лазерны робат GR-F-LS441
Лазерная пайка ўключае ў сябе пайку клеем, пайку дротам і пайку шарыкамі. Паяльная паста, алавяны дрот і шарыкі прыпою часта выкарыстоўваюцца ў якасці напаўняльнікаў у працэсе лазернай пайкі.
Заяўка і ўзоры
- Лазерная пайка ўключае паяльную пасту для лазернай пайкі, дротавай лазернай пайкі і шарыкавай лазернай пайкі
- Паяльная паста, алавяны дрот і шарыкі прыпою часта выкарыстоўваюцца ў якасці напаўняльнікаў у працэсе лазернай пайкі.
-
Настольны лазерны паяльны апарат для паяння дроту і шпулек LAW400V
Заяўка і ўзоры
- Лазерная пайка ўключае паяльную пасту для лазернай пайкі, дротавай лазернай пайкі і шарыкавай лазернай пайкі
- Паяльная паста, алавяны дрот і шарыкі прыпою часта выкарыстоўваюцца ў якасці напаўняльнікаў у працэсе лазернай пайкі.
-
Лазерная паяльная машына з падвойнымі бляшанымі шарыкамі LAB201
Пасля награвання і плаўлення лазерам шарыкі прыпою выкідваюцца са спецыяльнага сопла і непасрэдна пакрываюць кантактныя пляцоўкі. Дадатковы флюс або іншыя інструменты не патрэбныя. Гэта вельмі падыходзіць для апрацоўкі, якая патрабуе высокай тэмпературы або мяккай зоны зваркі злучэнняў платы. На працягу ўсяго працэсу паяныя злучэнні і зварачнае цела не кантактуюць, што вырашае праблему электрастатыкі, выкліканай кантактам падчас зваркі.
-
у 1 дазатар паяльнай пасты і лазерны паяльны апарат GR-FJ03
Пайка пастай для лазера
Працэс лазернай зваркі паяльнай пастай падыходзіць для звычайных кантактаў, ліній кантактных пляцоўк і іншых тыпаў вырабаў з друкаванай платы / FPC.
Метад апрацоўкі прыпоя з дапамогай лазернай зваркі можна разгледзець, калі патрабаванні да дакладнасці высокія, а ручны спосаб цяжка дасягнуць.
-
Лазерны паяльны робат з паяльнай пастай LAW300V
Лазерная паяльная машына для прамысловасці друкаваных поплаткаў.
Што такое лазерная пайка?Выкарыстоўвайце лазер для запаўнення і плаўлення бляшанага матэрыялу, каб дасягнуць злучэння, праводнасці і армавання.
Лазер — гэта бескантактавы метад апрацоўкі. У параўнанні з традыцыйным спосабам ён мае непараўнальныя перавагі: добры эфект факусоўкі, канцэнтрацыю цяпла і мінімальную плошчу цеплавога ўздзеяння вакол паянага злучэння, што спрыяе прадухіленню дэфармацыі і пашкоджання структуры вакол апрацоўванай дэталі.
-
Аўтаматычная лазерная паяльная машына тыпу ПК
— гэта эканамічна эфектыўная, цалкам аўтаматычная прылада праграмавання ІС / цалкам аўтаматычны запісвальнік ІС / цалкам аўтаматычны запісвальнік ІС, прызначаная для задавальнення патрэб буйной вытворчасці электронных вырабаў. Сістэма выкарыстоўвае рэжым IPC (убудаваная плата кіравання) + сервасістэма + сістэма аптычнага выраўноўвання, хуткае і дакладнае пазіцыянаванне, цалкам аўтаматычны працэс захопу чыпа, размяшчэння, запісу, здымкі плёнкі і пераўтварэння ўпакоўкі, замяняючы традыцыйную працу чалавека, што значна павышае эфектыўнасць вытворчасці, а таксама ліквідуе магчымыя памылкі чалавека ў працэсе праграмавання ІС. Сістэма перадачы абсталявання выкарыстоўвае высакахуткасную і высоканадзейную канструкцыю, убудаваны праграматар выкарыстоўвае найноўшы інтэлектуальны універсальны праграматар STI SUPERPRO 5000, кожны модуль цалкам незалежны для хуткага запісу плёнкі, эфектыўнасць значна вышэйшая, чым у паралельнага праграматара масавай вытворчасці. Падтрымлівае PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP. Модульная канструкцыя сістэмы, кароткі час пераключэння праектаў, высокая надзейнасць.
-
Машына для лазернай зваркі пластыка LAESJ220
-Высокая шчыльнасць магутнасці лазера, зварка можа быць выканана без флюсавага прыпою
-Трывалая зварная пляма, невялікая зона цеплавога ўздзеяння
- Прафесійная сістэма кіравання зваркай, высокая стабільнасць, сэнсарны ВК-экран, лёгкая ў засваенні
- Візуальная рэгуляванне CCD, зручнае, дакладнае
-
Падлогавы лазерны паяльны апарат сіняга святла з высокадакладнай CCD-сістэмай LAW501
- Кантроль тэмпературы паянага злучэння,
- Адсутнасць забруджвання паяльнікам
- Пайка кампанентаў з розных матэрыялаў
- Кароткі час паяння, лепшая тэмпература- і ўдаратрываласць
- Бескантактавая апрацоўка … без зносу інструмента
- Выкарыстанне высокаплавкіх паяльных паст
-
Лазерная паяльная машына з паяльнай пастай для вырабаў з FPC і друкаваных плат LAP300
Аўтаматычнае сканаванне галаваломкі CCD пасля пагоні за пазіцыяй, паяльная паста ад пачатку да кропкі,
выкарыстанне гальванометра або аднафакуснай аптычнай сістэмы для аднаразовай лазернай зваркі цэлай пласціны;- Сістэма руху: 6-восевы гарызантальны маніпулятар злучэнняў + платформавая канструкцыя; аўтаматычная мантажная сістэма загадзя падрыхтаваных паяльных дыскаў: гл. прынцып механізму SMT (дадаткова).
- Абсталявана шасцівосевай сістэмай падачы прыпою
- Абсталявана сістэмай вымярэння тэмпературы, якая выдае крывую тэмпературы ў рэжыме рэальнага часу
- Для нетэрмаўстойлівых участкаў пры зварцы FPC і друкаваных плат выкарыстоўваецца тэрмаэлементная зварка.
- Выдатныя перавагі, высокая эфектыўнасць, выдатная прадукцыйнасць.
-
Аўтаматычнае абсталяванне для інспекцыі AOI. Дэтэктар AOI ў лінейцы GR-2500X.
Перавагі прылады AOI:
Высокая хуткасць, як мінімум у 1,5 разы хутчэйшая за існуючае абсталяванне на рынку;
Узровень выяўлення высокі, у сярэднім 99,9%;
Менш памылковых меркаванняў;
Знізіць выдаткі на працоўную сілу, значна павялічыць вытворчыя магутнасці і прыбытак;
Паляпшэнне якасці, скарачэнне эфектыўнасці замены нестабільнага персаналу і страты часу на навучанне, а таксама значнае павышэнне якасці;
Аналіз аперацый, аўтаматычнае стварэнне табліц аналізу дэфектаў, што спрашчае адсочванне і пошук праблем.
