прадукты
-
Аўтаматызаваная вытворчая лінія для дазавання эпаксіднай смалы + УФ-адверджанне для аўто аўтамабільных радыёкорпусаў Прадукт AL-DPC02
Робат-раздатчык наносіць клей з ультрафіялетавым выпраменьваннем на футляр аўтамагнітолы ў адпаведнасці з праграмай раздачы（таксама можа загрузіць 3D-малюнак прадукту на камп'ютар, каб наладзіць праграму раздачы непасрэдна）, пасля нанясення клею перамясціце корпус у печ для зацвярдзення, выкарыстоўваючы палімерызацыйныя лямпы. да зацвярдзення клею высокай тэмпературай.
-
Машына для зборкі радыятара
Рашэнне для радыятара - Керамічны ізалятар з аксіду алюмінія з тэрмічнай пастай - Тэрмапаста - Транзістар - шрубавы фіксатар
Галіна прымянення: цеплаадвод у драйверах, адаптарах, блоках сілкавання ПК, мастах, МОП-транзістарах, блоках сілкавання ІБП і г.д.
-
Лазерны робат падлогавага тыпу GR-F-LS441
Лазерная пайка ўключае ў сябе пайку лазернай пайкай, лазерную пайку правадоў і шарыкавую лазерную пайку. Паяльная паста, алавяны дрот і шарык прыпоя часта выкарыстоўваюцца ў якасці напаўняльнікаў у працэсе лазернай паяння.
Прыкладанне і ўзоры
- Лазерная пайка ўключае паяльную пасту для лазернай пайкі, лазерную пайку дроту і шарыкавую лазерную пайку
- Паяльная паста, алавяны дрот і шарык прыпоя часта выкарыстоўваюцца ў якасці напаўняльнікаў у працэсе лазернай паяння
-
Настольны лазерны паяльны апарат для паяння правадоў LAW400V
Прыкладанне і ўзоры
- Лазерная пайка ўключае паяльную пасту для лазернай пайкі, лазерную пайку дроту і шарыкавую лазерную пайку
- Паяльная паста, алавяны дрот і шарык прыпоя часта выкарыстоўваюцца ў якасці напаўняльнікаў у працэсе лазернай паяння
-
Лазерная паяльная машына з падвойным алавяным шарыкам LAB201
Пасля нагрэву і расплаўлення лазерам шарыкі прыпоя выкідваюцца з адмысловай асадкі і непасрэдна пакрываюць пляцоўкі. Ніякія дадатковыя флюсы або іншыя інструменты не патрэбныя. Ён вельмі падыходзіць для апрацоўкі, якая патрабуе тэмпературы або зоны зваркі злучэння мяккай дошкі. На працягу ўсяго працэсу паяныя злучэнні і зварачны корпус не знаходзяцца ў кантакце, што ліквідуе электрастатычную пагрозу, выкліканую кантактам у працэсе зваркі.
-
у 1 дазатары паяльнай пасты і лазернай кропкавай паяльнай машыне GR-FJ03
Паста для лазернай паяння
Працэс лазернай зваркі паяльнай пастай падыходзіць для звычайнага штыфта PCB / FPC, лініі пляцовак і іншых відаў прадукцыі.
Метад апрацоўкі лазернай зваркі паяльнай пастай можа быць разгледжаны, калі патрабаванні да дакладнасці высокія і ручной спосаб цяжка дасягнуць.
-
Лазерны паяльны робат з паяльнай пастай LAW300V
Лазерная паяльная машына для прамысловасці друкаваных плат.
Што такое лазерная пайка?Выкарыстоўвайце лазер, каб запоўніць і расплавіць матэрыял волава, каб дасягнуць злучэння, праводнасці і ўмацавання.
Лазер - бескантактавы метад апрацоўкі. У параўнанні з традыцыйным спосабам, ён мае непараўнальныя перавагі, добры эфект факусоўкі, канцэнтрацыю цяпла і мінімальную вобласць цеплавога ўздзеяння вакол паянага злучэння, што спрыяе прадухіленні дэфармацыі і пашкоджання структуры вакол нарыхтоўкі.
-
Аўтаматычная лазерная паяльная машына тыпу ПК
з'яўляецца эканамічна эфектыўным, цалкам аўтаматычным прыладай для праграмавання IC / цалкам аўтаматычным запісам IC / цалкам аўтаматычным запісам IC, прызначаным для задавальнення патрэб буйнамаштабнай вытворчасці электронных прадуктаў. Сістэма выкарыстоўвае IPC (убудаваная карта кіравання) + сервасістэма + рэжым аптычнай сістэмы выраўноўвання, хуткае і дакладнае пазіцыянаванне, цалкам аўтаматычны для завяршэння працэсу захопу чыпа, размяшчэння, запісу, здымкі плёнкі і ўпакоўкі, каб замяніць традыцыйную працу чалавека, абодва значна павышаюць эфектыўнасць вытворчасці, але таксама выключаюць магчымыя чалавечыя памылкі ў працэсе праграмавання IC. Сістэма перадачы абсталявання выкарыстоўвае высакахуткасную высоканадзейную канструкцыю, убудаваны праграміст з выкарыстаннем найноўшага хуткаснага інтэлектуальнага універсальнага праграміста SUPERPRO 5000 ад STI, кожны модуль цалкам незалежны ад плёнкі хуткага запісу, эфектыўнасць значна вышэйшая, чым у праграміста паралельнай масавай вытворчасці. Падтрымка PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP пакетны чып. Модульная канструкцыя сістэмы, кароткі час пераключэння праекта, высокая надзейнасць.
-
Апарат для лазернай зваркі пластмас LAESJ220
-Высокая шчыльнасць магутнасці лазера, зварка можа быць завершана без флюсу
-Цвёрдая кропка зваркі, невялікая плошча цеплавога ўздзеяння
- Прафесійная сістэма кіравання зваркай, высокая стабільнасць, кіраванне сэнсарным ВК-экранам, лёгкая ў засваенні
- CCD візуальная рэгуляванне, зручна, дакладна
-
Падлогавая лазерная паяльная машына з блакітным святлом і высокадакладнай сістэмай CCD LAW501
- Кантроль тэмпературы паянага злучэння,
- Адсутнасць забруджвання паяльным інструментам
- Пайка дэталяў з розных матэрыялаў
- Кароткі час паяння, лепшая тэмпература і ўдаратрываласць
- Бескантактавая апрацоўка ... без зносу інструмента
- Выкарыстанне тугаплаўкіх паяльных паст
-
Лазерная паяльная машына з паяльнай пастай для вырабаў FPC і PCB LAP300
ПЗС аўтаматычнае сканіраванне галаваломкі пасля пазіцыі пагоні, пачаць кропку паяльной пасты,
выкарыстанне гальванометра або аднафакуснай аптычнай сістэмы аднаразовай лазернай зваркі цэлай пласціны;- Сістэма перамяшчэння 6-восевы гарызантальны шарнірны маніпулятар + структура платформы; Аўтаматычная мантажная сістэма зборных паяльных дыскаў: звярніцеся да прынцыпу механізму SMT (неабавязкова).
- Абсталяваны шасцівосевай сістэмай падачы прыпоя
- Абсталяваны сістэмай вымярэння тэмпературы, выводзіць крывую тэмпературы ў рэальным часе
- Для тэрмаўстойлівых пластыраў пры зварцы FPC і PCB прымаецца зварка тэрмічных элементаў
- Выдатныя перавагі, высокая эфектыўнасць, выдатная прадукцыйнасць.
-
Абсталяванне для аўтаматычнай праверкі AOI Убудаваны дэтэктар AOI GR-2500X
Перавагі прылады AOI:
Высокая хуткасць, як мінімум у 1,5 разы хутчэй, чым існуючае абсталяванне на рынку;
Каэфіцыент выяўлення высокі, у сярэднім 99,9%;
Менш памылковых меркаванняў;
Знізіць працазатраты, значна павялічыць вытворчыя магутнасці і прыбытак;
Палепшыць якасць, знізіць нестабільную эфектыўнасць замены персаналу і марнаванне часу на навучанне, а таксама значна павысіць якасць;
Аналіз працы, аўтаматычнае стварэнне табліц аналізу дэфектаў, палягчэнне адсочвання і пошуку праблем.
