Прымяненне лініі SMT-элементаў у электроннай прамысловасці 3C
GREEN — гэта нацыянальнае высокатэхналагічнае прадпрыемства, якое займаецца даследаваннямі, распрацоўкамі і вытворчасцю аўтаматызаванай зборкі электронікі, а таксама абсталявання для ўпакоўкі і тэсціравання паўправаднікоў.
Абслугоўваем такіх лідараў галіны, як BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea і больш за 20 іншых прадпрыемстваў са спісу Fortune Global 500. Ваш надзейны партнёр па перадавых вытворчых рашэннях.
Тэхналогія павярхоўнага мантажу (SMT) з'яўляецца асноўным працэсам у сучаснай вытворчасці электронікі, асабліва для 3C-індустрыі (кампутары, сувязь, бытавая электроніка). Яна дазваляе мантаваць безвывадныя/кароткавывадныя кампаненты (SMD) непасрэдна на паверхні друкаваных плат, што дазваляе ствараць высакаякасную, мініяцюрную, лёгкую, высоканадзейную і высокаэфектыўную вытворчасць. Як прымяняюцца лініі SMT у 3C-электроннай прамысловасці, а таксама ключавое абсталяванне і этапы працэсу ў лініі SMT на канцы.
□ Электронныя вырабы 3C (напрыклад, смартфоны, планшэты, ноўтбукі, разумныя гадзіннікі, навушнікі, маршрутызатары і г.д.) патрабуюць надзвычайнай мініяцюрызацыі, тонкіх профіляў, высокай прадукцыйнасці,і хуткі
ітэрацыя. Лініі SMT служаць цэнтральнай вытворчай платформай, якая дакладна задавальняе гэтыя патрабаванні.
□ Дасягненне надзвычайнай мініяцюрызацыі і памяншэння вагі:
Паверхневы мантаж (SMT) дазваляе шчыльна размяшчаць мікракампаненты (напрыклад, 0201, 01005 або меншыя рэзістары/кандэнсатары; мікрасхемы BGA/CSP з дробным крокам) на друкаваных платах, што значна памяншае памер друкаванай платы.
памеры, агульны аб'ём прылады і вага — найважнейшы фактар, які дазваляе выкарыстоўваць партатыўныя прылады, такія як смартфоны.
□ Забеспячэнне высокай шчыльнасці ўзаемасувязі і высокай прадукцыйнасці:
Сучасныя прадукты 3C патрабуюць складаных функцыянальных магчымасцей, патрабуючы друкаваных плат высокай шчыльнасці міжзлучэнняў (HDI) і шматслаёвай складанай трасіроўкі. Магчымасці SMT для дакладнага размяшчэння фарміруюць
аснова для надзейных злучэнняў высокашчыльнай праводкі і перадавых мікрасхем (напрыклад, працэсараў, модуляў памяці, радыёчастотных блокаў), забяспечваючы аптымальную прадукцыйнасць прадукту.
□ Павышэнне эфектыўнасці вытворчасці і зніжэнне выдаткаў:
Лініі паверхневага паверхневага мантажу (SMT) забяспечваюць высокую аўтаматызацыю (друк, размяшчэнне, аплаўленне, кантроль), звышхуткую прапускную здольнасць (напрыклад, хуткасць размяшчэння перавышае 100 000 кубікаў у гадзіну) і мінімальнае ўмяшанне ўручную. Гэта
забяспечвае выключную стабільнасць, высокі ўзровень выхаду і значна зніжае выдаткі на адзінку прадукцыі пры масавай вытворчасці, што ідэальна адпавядае патрабаванням прадуктаў 3C да хуткага выхаду на рынак і
канкурэнтаздольныя цэны.
□ Забеспячэнне надзейнасці і якасці прадукцыі:
Пашыраныя працэсы паверхневага паверхневага нанясення (SMT), у тым ліку дакладны друк, высокадакладнае размяшчэнне, кантраляванае прафіляванне паяннем і дбайны кантроль на плыні, гарантуюць кансістэнцыю паяных злучэнняў і
надзейнасць. Гэта значна памяншае такія дэфекты, як халодныя злучэнні, перамычкі і няправільнае сумяшчэнне кампанентаў, што адпавядае строгім патрабаванням да эксплуатацыйнай стабільнасці прадуктаў 3C у суровых умовах.
асяроддзі (напрыклад, вібрацыя, цыклічныя змены тэмпературы).
□ Адаптацыя да хуткай ітэрацыі прадукту:
Інтэграцыя прынцыпаў гнуткай вытворчай сістэмы (ГВС) дазваляе лініям паверхневага мантажу хутка пераключацца паміж мадэлямі прадукцыі, дынамічна рэагуючы на хутка зменлівыя патрэбы.
патрабаванні рынку 3C.
Лазерная пайка
Забяспечвае дакладную пайку з кантролем тэмпературы для прадухілення пашкоджання тэрмаадчувальных кампанентаў. Выкарыстоўвае бескантактавую апрацоўку, якая ліквідуе механічнае напружанне, пазбягаючы зрушэння кампанентаў або дэфармацыі друкаванай платы — аптымізавана для крывалінейных/няроўных паверхняў.
Селектыўная хвалевая пайка
Запоўненыя друкаваныя платы паступаюць у печ для паяння, дзе дакладна кантраляваны тэмпературны профіль (папярэдні нагрэў, замочванне, паянне, астуджэнне) плавіць паяльную пасту. Гэта дазваляе змочваць кантактныя пляцоўкі і вывады кампанентаў, утвараючы надзейныя металургічныя злучэнні (паяныя злучэнні), а затым зацвярдзець пры астуджэнні. Кіраванне тэмпературнай крывой мае першараднае значэнне для якасці зваркі і доўгатэрміновай надзейнасці.
Цалкам аўтаматычнае хуткаснае дазаванне ў лініі
Запоўненыя друкаваныя платы паступаюць у печ для паяння, дзе дакладна кантраляваны тэмпературны профіль (папярэдні нагрэў, замочванне, паянне, астуджэнне) плавіць паяльную пасту. Гэта дазваляе змочваць кантактныя пляцоўкі і вывады кампанентаў, утвараючы надзейныя металургічныя злучэнні (паяныя злучэнні), а затым зацвярдзець пры астуджэнні. Кіраванне тэмпературнай крывой мае першараднае значэнне для якасці зваркі і доўгатэрміновай надзейнасці.
Машына AOI
Кантроль AOI пасля паплавлення:
Пасля паяння пайкай аплавленнем сістэмы AOI (аўтаматызаванай аптычнай інспекцыі) выкарыстоўваюць камеры высокага разрознення і праграмнае забеспячэнне для апрацоўкі малюнкаў для аўтаматычнай праверкі якасці паяных злучэнняў на друкаваных платах.
Гэта ўключае ў сябе выяўленне такіх дэфектаў, як:Дэфекты паяння: недастатковая/лішняя колькасць прыпою, халодныя злучэнні, перамычкі.Дэфекты кампанентаў: няправільнае сумяшчэнне, адсутнасць кампанентаў, няправільныя дэталі, адваротная палярнасць, надпіс "надпіс".
Як крытычны вузел кантролю якасці на лініях паверхневага мантажу (SMT), AOI забяспечвае цэласнасць вытворчасці.
Лінейная закручвальная машына з візуальным кіраваннем
У лініях SMT (тэхналогія павярхоўнага мантажу) гэтая сістэма працуе як абсталяванне для паслязборкі, замацоўваючы буйныя кампаненты або структурныя элементы на друкаваных платах, такія як радыятары, раздымы, кранштэйны корпуса і г.д. Яна мае аўтаматызаваную падачу і дакладны кантроль крутоўнага моманту, адначасова выяўляючы дэфекты, у тым ліку прапушчаныя шрубы, крапежныя элементы з перакрыжаванай разьбой і сарваную разьбу.
